ファイバーイメージエクスパンダ

ブランド HONSUN

製品の産地中国

特徴：画像拡大・縮小、高解像度、高伝送効率、高コントラスト、高結合効率、小型。

用途：CCD/CMOSイメージ結合素子

ファイバーイメージエクスパンダ

原理： Fの一端に押し当てたイメージイベル&注意;光テーパー/ 光ファイバーエキスパンダー何百万ものファイバーによって対応するピクセルに分解され、ピクセル情報が F のもう一方の端に送信されます。イベル&注意;光テーパー/ 光ファイバーエキスパンダー光の全反射でひとつひとつ。ピクセルはファイバーの直径に応じて拡大または縮小され、元の配置に従って出力端で結像されます。

特徴： 画像拡大・縮小、高解像度、高伝送効率、高コントラスト、高い結合効率、小型サイズ。

応用：&注意;&注意;CCD/CMOS画像結合素子

カップリングセットFイベル&注意;光テーパー/ 光ファイバーエキスパンダー CCD/CMOS は、放射線エネルギーを吸収し、結合効率を向上させ、CCD/CMOS のサイズを縮小し、CCD/CMOS を保護するためのシンチレータのベース要素として使用できます。また、ホンスンはアレイの組み合わせにより大面積の放射線検出も実現できます。Fイベル&注意;光テーパー/ 光ファイバーエキスパンダー。

仕様

繊維サイズ	6メートルｍ
熱膨張n係数(20℃～300℃）	(87±2）×10-7/℃
形状	Rウンド/四角
開口数	>0.65
平行光透過率	≥65%
ランバート光透過率	≥58%
せん断歪み	&それ; 30μｍ
大きな歪み	≤2%(有効領域)
糸巻き型/樽型歪み	≤2%(有効領域)
フレーム振れ	≤250μmｍ
解決	軸上で ≥100 LP/んん
倍率	カスタマイズ